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    水泥立磨與水泥生料磨的區(qū)別


    水泥立磨與水泥生料磨的區(qū)別是什么?

    HLM水泥立磨

           立磨是指磨的類型,生料磨是指磨的作用,不能混為一談。生料磨可以采用立磨或球磨,而立磨可用在生料磨,煤磨。水泥磨一般用球磨。

    水泥立磨采用HLM產(chǎn)量高,能耗低。

    HLM系列立式磨粉機(jī)桂林鴻程通過學(xué)習(xí)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù),經(jīng)歷二十多年潛心研究開發(fā)出的一款集烘干、粉磨、分級(jí)、輸送為一體的高效節(jié)能的先進(jìn)粉磨設(shè)備。

      鴻程HLM立式磨粉機(jī)具有粉磨效率高、電耗低、入料粒度大、產(chǎn)品細(xì)度易于調(diào)節(jié)、設(shè)備工藝流程簡(jiǎn)單、占地面積小、噪音低、揚(yáng)塵小、使用維護(hù)簡(jiǎn)便、運(yùn)行費(fèi)用低、耐磨材料消耗少等優(yōu)點(diǎn)??蓮V泛用于電力、冶金、水泥、化工、非金屬礦等行業(yè),主要用于對(duì)水泥生料、熟料、電廠脫硫用石灰粉、礦渣微粉、錳礦、石膏、煤、重晶石、方解石等物料進(jìn)行粉磨加工。

    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

    1. 高效節(jié)能:

    (1)粉磨效率高,能耗低,和球磨機(jī)相比較,能耗低40%-50%;

    (2)單機(jī)生產(chǎn)能力大,可利用低谷電

    2. 維護(hù)方便,運(yùn)營(yíng)成本低:

    (1)磨輥可用液壓裝置翻出機(jī)外,更換輥套襯板及磨機(jī)檢修空間大,檢修作業(yè)十分方便;

    (2)磨輥輥套能翻面使用,延長(zhǎng)了耐磨材料的使用壽命;

    (3)開機(jī)前無需在磨盤上布料,并且磨機(jī)可空載啟動(dòng),免除開機(jī)難的煩惱;

    (4)磨耗低,磨輥、磨盤襯板采用特殊材質(zhì),使用壽命長(zhǎng);

     

    3. 綜合投資成本低:集破碎、干燥、粉磨、輸送于一體,工藝流程簡(jiǎn)單,系統(tǒng)設(shè)備少,結(jié)構(gòu)布局緊湊,占地面積小,僅為球磨機(jī)的50%,可露天布置,建筑成本低,直接降低了企業(yè)投資費(fèi)用;

     

    4. 產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定:

    (1)物料在磨粉機(jī)內(nèi)停留的時(shí)間短,易于對(duì)產(chǎn)品粒度分布和成分進(jìn)行檢測(cè),產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定;

    (2)產(chǎn)品顆粒形態(tài)均勻、粒度分布窄、流動(dòng)性好,產(chǎn)品適應(yīng)性強(qiáng);

     

    5. 可靠性高:

    (1)采用磨輥限位裝置,避免磨機(jī)工作時(shí)間因斷料而產(chǎn)生的劇烈震動(dòng)。

    (2)采用新型磨輥密封裝置,密封更加可靠,并且無需密封風(fēng)機(jī),進(jìn)一步降低磨內(nèi)氧含量,抑爆性能更加優(yōu)異。

     

    6. 環(huán)保:

    (1)HLM立磨整個(gè)系統(tǒng)震動(dòng)小,噪音低;

    (2)系統(tǒng)整體密封,全負(fù)壓運(yùn)行,無粉塵外溢,基本可實(shí)現(xiàn)無粉塵車間;

    (3)立式磨技術(shù)及裝備是國(guó)家大力倡導(dǎo)的節(jié)能降耗新技術(shù),有利于提升企業(yè)在本區(qū)域乃至全國(guó)粉體行業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力;

     

    7.自動(dòng)化程度高:采用PLC全自動(dòng)控制系統(tǒng),并且可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制,操作簡(jiǎn)便,維修方便,減少人工成本。

     

     

    技術(shù)參數(shù)


    HLM生料立式磨規(guī)格、技術(shù)參數(shù)表

    型號(hào)磨盤中徑 (mm)產(chǎn)量(th)原料水分生料細(xì)度電機(jī)功率(kw)
    HLM30/2250085-100≤10%                        R0.008≤12%                        800/900
    HLM34/32800130-160≤10%                        1120/1250
    HLM42/43400190-240≤10%                        1800/2000
    HLM44/43700190-240≤10%                        2500/2800
    HLM50/44200240-300≤10%                        3150/3350
    HLM53/44500320-400≤10%                        3800/4200
    HLM56/44800400-500≤10%                        4200/4500
    HLM60/45100550-670≤10%                        5000/5400
    HLM65/65600600-730≤10%                        5600/6000

    注:原料易磨性(Bond)指數(shù)≤13kWh/t ;原料水分≤10%                         

    HLM水泥孰料預(yù)粉立式磨規(guī)格、技術(shù)參數(shù)表

    型號(hào)磨盤中徑 (mm)產(chǎn)量(th)原料水分產(chǎn)品比表面積電機(jī)功率(kw)
    HLM24/2P190035-45≤2%220-260m2/kg(R0.08≤15%560
    HLM26/2P200042-55≤2%630
    HLM30/2P250060-75≤2%900
    HLM34/3P280090-110≤2%1400
    HLM35/3P2800130-160≤2%2000
    HLM42/4P3400160-200≤2%2500
    HLM44/4P3700190-240≤2%3000
    HLM45/4P3700240-300≤2%3800
    HLM53/4P4500300-380≤2%4800
    HLM56/4P4800330-420≤2%5300

    注:原料易磨性(Bond)指數(shù)≤18kWh/t

    • HLM型高細(xì)立式磨規(guī)格、技術(shù)參數(shù)表(非礦、化工行業(yè))

      型號(hào)磨盤中徑(mm)產(chǎn)量(th)入磨物料顆粒入磨物料水分產(chǎn)品細(xì)度(10-40um)產(chǎn)品水份(%)電機(jī)功率(kw)
      HLM10/2X8001-30-15≤5%                        ≤97%                        ≤155
      HLM16/2X12502-70-20≤5%                        ≤97%                        ≤1132
      HLM17/2X13003-120-25≤5%                        ≤97%                        ≤1180
      HLM19/2X15004-160-35≤5%                        ≤97%                        ≤1250
      HLM21/2X17006-240-35≤5%                        ≤97%                        ≤1355
      HLM21/3X17507-270-35≤5%                        ≤97%                        ≤1400
      HLM24/2X19007-280-35≤5%                        ≤97%                        ≤1450
      HLM29/3X24009-350-40≤5%                        ≤97%                        ≤1560
      HLM29/4X240010-390-40≤5%                        ≤97%                        ≤1630
      HLM30/2X280011-450-50≤5%                        ≤97%                        ≤1710

      注:原料易磨性(Bond)指數(shù)≤=18kWh/t Note:Raw Materials bond index≤=18kWh/t。


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